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型号： FW-09-03-L-D-233-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-233-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-233-160价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-233-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-233-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-233-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-233-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB间的垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、9×3（共54位）配置，带极化键槽与牢固的推挽式锁扣结构，便于现场升级或模块更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）互联。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电路板堆叠等需宽温与高可靠性的场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，强调高密度、低串扰与机械耐久性（≥500次插拔）。

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