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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-230-080-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-230-080-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-230-080-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-230-080-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-230-080-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-L-D-230-080-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(230–080表示堆叠高度0.80mm)和0.5mm间距,支持双排共18位信号传输,实现高密度互连。 - 高速数字系统:支持差分对布局(L系列含接地屏蔽设计),适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口,常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的垂直互连。 - 可扩展模块化设计:用于核心板(SoM)与载板(Carrier Board)的插拔式连接,便于升级维护;A型(A-P)表示带定位柱与焊接端子的表面贴装(SMT)版本,确保装配精度与机械稳定性。 - 严苛环境应用:Samtec 的镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,使其适用于需通过JEDEC/IPC标准回流焊及一定振动冲击要求的工业与汽车电子二级模块(非直接车载动力系统)。 该型号不适用于大电流(单线额定仅0.5A)、高频射频(>500MHz)或高可靠性航空级场景,主要面向消费类及通用工业领域中小信号、高密度、可维护的板间垂直互连需求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN BOARD STKR HDR .50" 18POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FW-09-03-L-D-230-080-A-P |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Flex Stack,FW |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.050"(1.27mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱(配接) | 金 |
| 触头镀层厚度-柱(配接) | 10µin (0.25µm) |
| 针脚数 | 18 |
| 长度-堆叠高度 | 0.230"(5.84mm) |
| 长度-总 | 0.310"(7.87mm) |
| 长度-柱(配接) | 0.080"(2.03mm) |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.050"(1.27mm) |
| 颜色 | 黑 |