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型号： FW-09-03-L-D-226-174-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-226-174-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-226-174-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-226-174-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-226-174-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-226-174-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-226-174-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、双排直角插头+插座结构及17.4mm堆叠高度（226–174对应公母端标称堆叠尺寸），支持PCB垂直叠接，节省平面布局面积。  
- 高速信号互联：虽非专为高频优化，但采用差分对兼容设计与良好阻抗控制，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS接口）及电源/接地混合传输，常见于FPGA载卡与扩展子板、模块化计算单元（如COM Express或SMARC模块的底板对接）。  
- 高可靠性要求环境：具备抗振动、防误插（带定位键槽与极化结构）、宽温工作范围（-55°C至+125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块及户外通信基站的内部板级互连。  
- 可维护性设计：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于设备现场升级或维修更换子板。  

该型号不适用于极高频（>1GHz）或大电流（单线>1A）场景，需结合具体电气与机械约束进行选型验证。

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