【未分类_FW-09-03-L-D-225-075-A】封装/厂家_FW-09-03-L-D-225-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-L-D-225-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-L-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制PLC、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接，支持高可靠性信号传输；  
- 高速数字系统：该型号具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计（虽非超高速系列，但满足中速应用），适用于FPGA、ARM处理器核心板与I/O载板间的并行总线（如PCIe Gen2、USB 2.0、DDR3控制信号等）互联；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针/插座结构（0.050" pitch，9×3位），配合225 mil（5.72 mm）堆叠高度与75 mil（1.91 mm）超薄轮廓，便于在空间受限场景下实现模块快速更换与维护；  
- 严苛环境适应性应用：通过UL认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块及户外嵌入式终端的板级互连。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要承载信号与低电流逻辑电平。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及EMI要求进行验证。

产品参数图文手册常见问题