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型号： FW-09-03-L-D-220-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-220-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-220-150-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-220-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-220-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-220-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-220-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm间距、2.2 mm超低堆叠高度（220 = 2.20 mm）和150 µm镀金触点，实现高可靠性垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）信号传输，适用于FPGA夹层卡（FMC）、GPU加速卡、AI边缘计算模组等需多层PCB间高速差分对布线的场合；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）设计，配合A型（标准公头）与P型（带极化键槽）配对，确保防误插与重复插拔耐久性（≥500次），常用于模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）；  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）主板与显示板堆叠、航天载荷电路板级互连等对热稳定性和长期可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/端子），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、USB 2.0）。

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