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型号： FW-09-03-L-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-220-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤4 Gbps的差分信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线），常见于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（≥30 µin）、100次插拔寿命及抗振动设计，适用于现场可更换单元（LRU）、航空电子模块、车载信息娱乐系统（IVI）的板级扩展接口。  
- 模块化设计架构：支持“夹层卡（Mezzanine）”结构，例如在通信基站基带板与射频子板之间实现稳固、免焊接的机械与电气连接，便于维护升级。  

注：FW-09-03-L-D-220-065 中 “09” 指9位（9路信号）、“03” 表示3×3排列（实际为1×9单排）、“L” 为直角下压式（Low-profile, Vertical Mating）、“D” 代表双触点（Dual Beam）、“220” 为2.00 mm间距、“065” 即0.65 mm堆叠高度。不适用于高压或大电流（额定电流约0.5 A/线）场景。

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