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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-195-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-195-160价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-195-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-195-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-195-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-L-D-195-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 在通信设备中,用于高速背板与子卡(如FPGA载板、DSP处理模块)之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0),满足195Ω受控阻抗与低串扰要求。 在工业自动化控制器、嵌入式计算平台(如COM-HPC、SMARC模块)中,实现主控板与I/O扩展板的紧凑型双层或三层堆叠,节省PCB空间,提升系统集成度。 在测试测量仪器(如ATE、高速示波器前端模组)中,作为可插拔的模块化接口,便于功能板快速更换与维护,同时保证信号完整性(SI)和电源完整性(PI)。 该型号具备195μm触点间距、160位双排结构、长插拔寿命(≥500次)、带定位柱与防误插设计,并支持160A总电流(含电源引脚),适用于需兼顾高速信号、大电流供电及机械稳定性的严苛环境。广泛应用于5G基站、边缘AI服务器、医疗成像设备及航空航天电子系统等高端领域。