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型号： FW-09-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或Micro-Fit®衍生设计），专为紧凑型垂直堆叠应用优化。其关键参数（如0.09"（2.29 mm）间距、325 mil（8.26 mm）堆叠高度、75 mil（1.91 mm）端子长度）表明其适用于空间受限但需可靠信号与电源传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、监护仪主板与显示/传感子板的紧凑堆叠，满足EMI抑制与高可靠性要求；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块载板与主控板之间的高速信号（支持≤1 Gbps差分对）及电源并行连接；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI盒子、工控机中CPU模块与载板、FPGA加速卡与底板的可拆卸堆叠设计，便于维护升级；  
- 测试与测量设备：模块化仪器中功能板（如ADC/DAC板）与主控板的精密对插，确保重复插拔一致性（标称插拔寿命≥500次）。

该型号采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持-40°C～+105°C工作温度，适用于需兼顾高密度、热稳定性与长期可靠性的严苛环境。不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流（单线>3A）场景。

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