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型号： FW-09-03-G-D-275-090-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-275-090-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-275-090-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-275-090-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-275-090-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-275-090-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-275-090-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB 3.2 或 SATA 等协议对信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠，适应空间受限的嵌入式机箱设计；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.9mm端子间距、275µm接触高度及镀金触点，确保长期插拔可靠性与抗振动性能；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现计算单元与传感器接口板的可分离式连接，便于维护与升级；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与载板的标准互连方案，支持快速原型验证与产线测试。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带极化结构与防误插设计，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性、中小间距、中等电流（额定3A/针）的垂直堆叠场景。

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