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型号： FW-09-03-G-D-267-133-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-267-133-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-267-133-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-267-133-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-267-133-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-267-133-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-267-133-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应FireFly高速叠接器）。该型号为双排、9×3（共27位）引脚、0.8 mm间距、带导柱与屏蔽结构的垂直叠接式板垫片连接器，支持高达25+ Gbps的信号传输速率（取决于具体配置），具备优异的阻抗控制、低串扰及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的高密度高速信号传输；  
- 服务器/数据中心内CPU、GPU、FPGA加速卡与载板之间的紧凑型、可插拔式互连，满足PCIe 4.0/5.0或SATA/SAS高速协议需求；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾高可靠性与耐振动性能；  
- 医疗影像设备（如MRI、CT图像处理模块）中对信号完整性要求严苛的板间连接；  
- 航空航天及军工领域需小尺寸、高密度、宽温域（-55℃~+125℃）运行的嵌入式系统板对板接口。

其“-D-267-133-A”后缀表明含特定接触件镀层（如金厚）、压配（Press-Fit）或通孔焊接选项、以及符合RoHS/无卤等合规配置，适用于高可靠性装配场景。

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