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型号： FW-09-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、SATA、USB 等协议需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI 人机界面及多层功能板间的紧凑堆叠，其 0.5mm 间距与 9×3 引脚阵列（27位）兼顾密度与可靠性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁插拔或抗振动的场景，得益于其双排针设计、防误插结构及 150Ω 特性阻抗优化（D 系列代表差分对优化）；  
- 测试测量仪器：在模块化测试平台（如 PXIe 架构）中实现载板与功能子卡的快速对接，250μm 触点行程与 150g 插拔力确保长期机械耐久性（≥500次插拔）。  
该型号采用镀金接触面、LCP 绝缘体，工作温度范围 -55℃～+125℃，适用于高可靠性、小体积、中等速（≤16 Gbps/lane）的垂直堆叠互连需求。

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