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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-233-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-233-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接卡、路由器/交换机背板互连,满足高速信号(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等)传输需求; 2. 工业控制与自动化:在PLC模块、HMI人机界面、嵌入式工控主板中实现多层PCB间的可靠垂直堆叠连接,适应振动与宽温环境(工作温度 -55°C ~ +125°C); 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限的精密仪器,其0.8 mm间距、2.33 mm超低堆叠高度(075 表示0.75 mm金手指长度)和双排错位接触结构,保障高可靠性与抗误插性能; 4. 航空航天与国防:在小型化航电模块、无人机飞控板中提供符合RoHS、无卤素、高抗振的板级互连方案。 该型号采用镀金触点(G)、直角焊板(D)、带定位柱与防呆键槽(FW系列特征),支持0.5 A/触点电流及100+次插拔寿命,适用于需频繁维护或高集成度的垂直叠接场景。