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型号： FW-09-03-G-D-230-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-230-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-230-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-230-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-230-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-230-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-230-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：9行×3列（27位）信号触点、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直角插头+垂直插座组合（D型）、镀金触点、带环氧树脂（EP）加固及无铅（RoHS）兼容。

该型号专为严苛空间与性能要求的电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其良好信号完整性（SI）和接地结构抑制串扰；  
- 工业自动化控制器：在紧凑PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，兼顾抗振动与长期插拔可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）：满足小尺寸、高可靠性及EMI敏感环境需求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：用于航电模块间高密度、抗冲击的板级互连，符合严苛环境标准（通过温度循环及振动测试）。  

其0.075"间距与低插入力设计支持高密度布局与自动化装配，而EP加固增强机械稳定性，适用于频繁维护或现场升级场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）或并行数据总线。

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