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型号： FW-09-03-G-D-230-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-230-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-230-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-230-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-230-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-230-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-230-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.50 mm 端子间距、9×3（27位）双排针脚、23.0 mm 总长、7.5 mm 堆叠高度（即两板间垂直间距），并带环氧树脂（EP）封装与裸露焊盘（A后缀通常表示带接地屏蔽及优化EMI性能的版本）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与IO扩展板之间）；  
- 医疗电子内窥镜、便携式超声设备等小型化精密仪器的多层PCB堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与传感器接口板之间的低剖面、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板对板互连（得益于其EP封装提升的机械强度与环境耐受性）。

其0.50 mm细间距与7.5 mm低堆叠高度支持高密度布板与超薄整机设计；带屏蔽结构（-A后缀）有助于抑制高速数字信号（如LVDS、MIPI）串扰，适用于1–3 Gbps级数据传输场景。不适用于大电流或恶劣插拔频次工况，属精密信号互联解决方案。

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