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型号： FW-09-03-G-D-225-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-225-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-225-075-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-225-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-225-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-225-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-225-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的垂直互连，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（额定500次）特性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足小空间、低EMI及长期稳定性需求。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现载板与探针卡或功能模块的快速装配/更换，提升维护效率。  
该型号采用镀金接触件（30µ" Au over Ni）、0.050"（1.27mm）间距、9×3双排结构，支持差分对布线，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无铅工艺要求，适用于需高频（可达5 Gbps）、低串扰及高可靠性连接的严苛环境。

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