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型号： FW-09-03-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-215-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（215 µm接触高度 + 0.75 mm总高），可实现紧凑型双层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输需求场景：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模块中GPU/FPGA载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.2、LVDS）互联；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组叠接、轨道交通车载控制器背板互连；  
- 可维护性设计：直插式（Through-hole）+ 表面贴装（SMT）混合端接方式，便于返工与自动化组装，常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板叠层架构中。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联功能，非电源主通路。

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