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型号： FW-09-03-G-D-188-156-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-188-156-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-188-156-P价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-188-156-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-188-156-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-188-156-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-188-156-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的电子设备中，如通信基站的基带处理模块、5G小基站（Small Cell）主板堆叠、工业自动化控制器中的多层PCB垂直互联；在医疗电子设备（如便携式超声成像仪、内窥镜主机）中，用于主控板与传感器板或显示板之间的紧凑叠接；亦广泛应用于高端消费电子——如折叠屏手机/平板的铰链区柔性-刚性板转接、AR/VR头显的主处理器与光学模组板间低高度互连。

该型号具备0.5mm间距、9×3（27位）触点、188mil（≈4.78mm）堆叠高度、156µin金镀层及带锁扣设计，支持高速差分信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen3），并具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。其“G-D”后缀表明为带接地屏蔽结构，可有效抑制串扰与EMI，适合高频、低噪声要求场景。整体设计兼顾机械稳定性与电气性能，专为高可靠性嵌入式系统提供精密板间互连解决方案。

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