图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-163-065 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形结构与金手指接触设计,带接地屏蔽(G = Grounded)、直插式(D = Dual Row, Through-Hole or Press-Fit compatible)、163引脚(163)、0.065"(≈1.65 mm)堆叠高度。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,如: - 高速通信设备(5G基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠(如主控板与I/O扩展板); - 医疗影像设备(如CT/MRI子模块间高速数据与电源同步传输); - 航空航天与军工领域的小型化载荷模块(满足抗振、EMI抑制及-55°C~+125°C宽温工作需求); - 服务器/边缘计算设备中GPU加速卡与载板之间的紧凑型互连。 其屏蔽结构与优化的阻抗控制(支持高达16 Gbps差分速率)可有效抑制串扰与EMI,适用于PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等高速协议;镀金触点与精密端子确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻。需配合Samtec专用压接或回流焊工艺安装,推荐用于高可靠性、高密度、高频应用场景。