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型号： FW-09-03-G-D-160-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-160-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-160-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-160-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-160-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或类似高可靠性板叠接器，FW-09-03-G-D-160-075 具体参数表明其为0.075"（1.905 mm）间距、9×3双排针/插座结构，带接地屏蔽和差分对优化设计）。该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合合理PCB布局与阻抗控制）；  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、内窥镜成像系统、便携式诊断设备中主板与子板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810H环境标准，在无人机飞控板、雷达前端模块等轻量化、高可靠性场景中实现稳定板间互联；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直/直角叠接，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，160Ω特征阻抗设计优化信号完整性。

其“-D”后缀代表带定位柱与防误插设计，“-160-075”标识总长16.0 mm、高度7.5 mm，适合超薄堆叠（最小叠高约10.5 mm），适用于空间受限的模块化架构。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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