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  • 型号: FW-09-03-FM-D-265-075-ES-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-FM-D-265-075-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-FM-D-265-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-09-03-FM-D-265-075-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-FM-D-265-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-FM-D-265-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-FM-D-265-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类型。其核心应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性板间互连的精密电子系统。

典型应用包括:  
✅ 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连),支持差分信号传输,具备良好信号完整性;  
✅ 工业自动化控制器与扩展模块之间的紧凑堆叠,满足IP防护外壳内有限高度(仅0.75mm板间距)的装配需求;  
✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器接口板的刚性连接,ES(Enhanced Shielding)版本提供优异电磁屏蔽性能,降低串扰;  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块、无人机飞控系统,凭借其无焊压接(Press-Fit)兼容设计、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动特性,保障严苛环境下的稳定连接;  
✅ 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中多层PCB的快速插拔式堆叠,便于模块化维护与升级。

该型号采用FM(Fine Pitch Micro)系列设计,0.5mm间距、9×3(27位)双排结构,带接地屏蔽层(ES)、镀金触点及自对准导向结构,兼顾高速(支持≥5 Gbps差分速率)、高插拔寿命(≥500次)与精准定位能力,适用于对尺寸、EMI和可靠性要求极高的前沿嵌入式系统。
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