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型号： FW-09-03-F-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-315-075价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-315-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高精度叠接应用）。该型号为2×9双排针式（共18位），间距0.050"（1.27 mm），配接高度3.15 mm（即315代码），触点镀金，带防误插导向结构与可靠锁扣机制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块间的紧凑互连，如5G小基站基带板与射频模块叠接；  
✅ 工业自动化控制器内CPU载板与I/O扩展板的垂直堆叠，满足振动环境下的抗松脱要求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的轻薄化、可维护性叠装；  
✅ 航空航天及军工领域对空间受限、高可靠性板级互联的需求，支持-55°C至+125°C宽温工作。  

其0.075"（1.905 mm）端子深度（型号末位075）确保插拔耐久性≥500次，D型编码（型号中“D”）提供方向防错，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际选型须结合PCB叠层厚度、公差及信号完整性要求（如是否用于≤3 Gbps差分信号），建议参考Samtec官方IBIS模型与机械图纸确认适配性。

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