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型号： FW-09-03-F-D-315-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-315-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-315-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-315-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-315-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-315-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-315-075-EP 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其关键参数包括：9排针、3×3阵列（共9位）、0.075英寸（1.905 mm）间距、315 mil（≈8.0 mm）堆叠高度、带环氧树脂（EP）封装的表面贴装（SMT）结构，以及带防误插导向槽和增强接地屏蔽的F系列特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块载板与主控板间的低串扰信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率，得益于优化的阻抗匹配与屏蔽设计）；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现多层PCB间稳固连接，耐振动、抗EMI，满足IEC 61000-4-2/4等级要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板的紧凑堆叠，EP封装提升潮湿环境可靠性；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载数据采集模块的板级互连。

该型号不适用于大电流或高频射频主链路，但凭借精密公差（±0.05 mm）、高插拔寿命（≥500次）及可选金手指镀层，成为中等速度数字/混合信号场景下高可靠性、小型化板对板连接的理想选择。

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