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型号： FW-09-03-F-D-236-137-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-236-137-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-236-137-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-236-137-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-236-137-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-236-137-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-236-137-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温工作（-40°C ~ +105°C）；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，0.5mm间距与137位高引脚数满足小型化与高信号完整性需求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的可插拔式连接，支持热插拔（需配合对应结构件）及多次插拔（≥500次），P-TR后缀表明为卷带包装，适用于SMT自动贴装；  
- 航空航天与车载电子：因具备无卤素、符合RoHS/REACH标准，并通过IPC-6012 Class 2认证，可用于对可靠性要求严苛的车载信息娱乐系统或机载航电子模块。  
该连接器采用表面贴装（SMT）、直角插头+插座结构，总高仅约8.5mm，兼具机械锁扣与接地屏蔽设计，适用于空间受限且需稳定电气性能的垂直堆叠场景。

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