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型号： FW-09-03-F-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-230-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-230-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌常标为“-”，即无显性品牌标识，实为Samtec标准型号）设计制造。该型号属于FireFly™高速互连系列，具有0.5mm间距、9×3（共27位）信号触点、双排直插式结构，带防呆键位与加强型金属屏蔽罩，支持高达28 Gbps的差分信号传输速率（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
1. 高端服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主板之间的高密度、高频信号堆叠互连，满足低串扰与阻抗匹配要求；  
2. 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）板间连接：在紧凑空间内实现高速数据（如CPRI/eCPRI）与控制信号可靠传输；  
3. 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中提供稳定、耐振动的板对板连接，适用于PLC模块扩展与I/O子板集成；  
4. 医疗影像设备（如CT/MRI机架内板）：满足EMI敏感环境下的电磁兼容性（EMC）及长期插拔可靠性（≥500次）要求；  
5. 测试测量设备（ATE）模块化架构：支持快速更换功能子板，兼顾信号完整性与机械定位精度。

其230μm（0.23mm）超薄叠高与65μm镀金触点厚度，特别适用于超薄、高层数、高热密度的嵌入式系统设计。

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