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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-220-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-220-075价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-220-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-220-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-220-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-F-D-220-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高速小型化电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型终端设备,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、边缘AI计算模组及工业相机等。 2. 可插拔/可维护子板设计:支持垂直或直角叠接(本型号为直角类型),便于实现主控板与功能子板(如FPGA载板、射频前端板、传感器扩展板)的模块化连接与快速更换,提升系统可维护性与升级灵活性。 3. 中低速至中高速信号互联:具备75 Ω阻抗控制能力(适配差分对),适用于USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR4/5等接口,常见于嵌入式视觉、车载ADAS域控制器、医疗便携设备等对可靠性与振动耐受性要求较高的场景。 4. 严苛环境适应性:采用镀金触点与高强度LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)、插拔寿命(≥50次)及抗冲击性能,适用于工业自动化、测试测量仪器等长期稳定运行需求场景。 该型号的“220”表示总引脚数(2×110), “075”指端子接触长度0.75 mm,兼顾插拔力与接触可靠性,适合自动化SMT贴装及回流焊工艺。