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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-F-D-200-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“09”通常表示0.9mm间距,“03”指3排接触,“F”代表表面贴装(SMT)类型,“D”为双排/对称结构,“200”表示20.0mm堆叠高度,“065”对应0.65mm端子厚度(或特定公差等级),适用于精密压接与稳定插拔。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏驱动板之间的紧凑叠接; - 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板的可拆卸垂直互联; - 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜控制板与图像处理板间的高可靠性、低剖面连接; - 通信模块:5G小基站射频板与基带板的高速信号(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)传输,兼顾EMI抑制与机械稳定性。 该连接器具备良好的抗振性、插拔寿命(通常≥50次)及耐热性(符合无铅回流焊要求),适用于空间受限且需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、压接力及共面度控制,以确保接触可靠。