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型号： FW-09-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、高速网络交换机及光模块（QSFP-DD、OSFP）的载板与子卡之间垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），适用于FPGA夹层卡、GPU加速卡与主载板间的低串扰、阻抗可控互连；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如便携式超声设备、精密测试仪器），凭借其双触点接触结构、1.5mm超低堆叠高度（163系列为1.5mm）、90°弯折插接设计（“D”表示直角下压式）及优异插拔寿命（≥500次），实现稳固、免焊接的模块化装配；  
- 可维护性设计：支持盲插与自校准导向结构，便于现场升级或维修，常见于模块化服务器背板、嵌入式视觉系统及自动驾驶域控制器的多板堆叠架构中。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），专为高速数字信号与低功率控制信号互联而优化。

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