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型号： FW-09-02-L-D-438-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-438-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-438-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-438-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-438-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-438-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-L-D-438-075-EP 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元中，用于主控板与功能子板间的可靠垂直互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板等之间实现高速信号（支持高达16 Gbps差分速率）与电源混合传输；  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式监护仪等空间受限设备中，满足EMI屏蔽（含EP屏蔽罩）、高可靠性及无铅合规要求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于可更换功能卡与背板的精准对接，确保信号完整性与重复定位精度（±0.05 mm）；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持PCIe Gen4及USB 3.2信号完整性，并兼容0.8 mm间距高密度布线。  
该型号具备75 µm金手指镀层、438个触点（9×48+6电源）、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度，带锁扣结构与接地屏蔽（EP后缀），适用于严苛电磁环境与长期稳定运行场景。

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