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  • 型号: FW-09-02-L-D-420-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-420-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-420-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-420-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-420-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-L-D-420-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-L-D-420-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗成像设备:在CT/MRI子系统中实现多层PCB间高速(支持16 Gbps PCIe Gen4及USB 3.2信号完整性)、低串扰的数据互联;  
- 测试测量仪器:模块化架构中(如ATE机架系统)实现可快速更换的功能板与背板对接,支持0.8 mm间距、双排共180位(90×2)配置;  
- 航空航天与国防电子:因符合RoHS、无卤素且通过IEC 60512可靠性测试(含500次插拔、温度循环、机械冲击),适用于严苛环境下的加固型板级互连。  
该型号采用表面贴装(SMT)直插式叠接结构,标称高度7.5 mm(D=420对应0.420"即10.67 mm,但实际为7.5 mm定制高度),带ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,显著抑制EMI,适用于高速差分对布线需求场景。
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