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型号： FW-09-02-L-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-325-075价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-L-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：9排×2列（18位）双排针设计、0.050"（1.27mm）间距、3.25mm堆叠高度（325）、0.75mm超薄端子接触区（075），采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与牢固的锁扣机制。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器与扩展模块之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器子板的高密度、低扰动连接；  
- 通信基站射频前端模块与基带板的板间高速数字信号（支持≤1Gbps LVDS/MIPI等）传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）间的抗振动、可插拔互连；  
- 新能源汽车BMS（电池管理系统）中多层PCB堆叠架构下的电源与信号混合连接（需配合屏蔽与接地设计）。

其L型引脚（Long Lead）增强焊接强度，D型（Dual-Beam）端子提供双触点冗余，325-075组合兼顾堆叠刚性与装配容差，适用于回流焊工艺及多次插拔场景（寿命≥500次）。不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或高电压应用。

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