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型号： FW-09-02-L-D-263-074-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-263-074-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-263-074-EP价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-263-074-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-263-074-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-263-074-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-263-074-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、9×2针（共18位）设计，间距0.050"（1.27 mm），带锁扣结构与环氧树脂封装（-EP后缀），具备优异的机械稳定性、抗振动性及环境耐受性（如防尘、抗冲击）。

其典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展板间的垂直互连；  
• 通信设备——5G基站基带单元（BBU）中信号处理板与电源/接口子板的紧凑堆叠；  
• 航空航天与国防电子——机载计算机、雷达前端模块中需满足MIL-STD-810G振动/冲击要求的板级互联；  
• 测试测量仪器——自动测试设备（ATE）中多层功能板（如FPGA载板+ADC采集板）的可插拔、高精度对准堆叠。  

FW-09-02-L-D-263-074-EP支持0.5 mm最大堆叠高度公差补偿，配合精密导向结构，确保反复插拔下的信号完整性（适用于≤1 Gbps差分或单端信号），广泛用于空间受限、需频繁维护或现场升级的高端电子系统。

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