【未分类_FW-09-02-G-D-425-075】封装/厂家_FW-09-02-G-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-02-G-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9×2（18位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、带锁扣设计，以及425µin（约10.8µm）金厚与0.075"（1.91mm）超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达10 Gbps差分信号传输（配合合理PCB布局）；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可插拔式垂直堆叠，便于模块化维护；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足小型化、低EMI及高振动环境下的稳定连接需求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：用于加固型计算机的多层载板互联，具备优异的抗冲击与温度循环性能（工作温度-55°C~+125°C）；  
- 高端测试测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）模块间提供高引脚数、低串扰的可靠接口。

其0.075"超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需多层堆叠的有限空间设计，而带锁扣结构确保在振动环境中不松脱。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接公差及装配力度，以保障长期接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题