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型号： FW-09-02-G-D-360-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-360-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-360-170价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-360-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-360-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-360-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-360-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8mm超薄叠高（360μm接触高度 + 170μm尾部高度）和精密定位结构，实现多层PCB紧凑堆叠，节省空间；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）：作为载板与核心模块间的接口，支持高达25 Gbps/lane的高速串行链路（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），并提供可靠接地与EMI抑制；  
- 航空航天与国防电子：因采用镀金触点（1.27μm Au over Ni）、无铅回流焊兼容设计及符合IPC-6012 Class 2标准，适用于高可靠性场景。  

该型号支持0.5mm间距、双排18位（共36针），带导引结构与防误插键位，确保盲插精度；工作温度范围–55°C～+125°C，适用于宽温域应用。

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