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型号： FW-09-02-G-D-360-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-360-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-360-165价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-360-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-360-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-360-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-360-165 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、9×2针位（共18位）、镀金触点、360 µin金厚、165 mil（4.19 mm）堆叠高度，带导向槽与防误插设计。

该型号典型应用于空间受限、需可靠高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备内部模块互连（如传感器板与主控板之间）、测试测量仪器的可插拔功能子卡连接，以及无人机飞控系统中处理器板与载荷接口板的紧凑型堆叠互连。其165 mil堆叠高度适配中等厚度PCB组合，360 µin镀金保障长期插拔（≥500次）下的接触稳定性，适用于-55°C至+125°C宽温环境，满足工业及部分车载边缘计算场景需求。不适用于高频射频或大电流功率传输（额定电流约0.5 A/线），主要承载数字信号、低速差分对或电源/地混合引脚。

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