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型号： FW-09-02-G-D-275-166
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-275-166由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-275-166价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-275-166封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-275-166参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-275-166 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-275-166 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内提供稳定电气连接与EMI屏蔽（通过镀金触点与金属外壳优化）；  
4. 航空航天与国防电子：应用于机载航电模块或相控阵雷达子系统，凭借-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH的材料，满足严苛环境要求；  
5. 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与子卡之间提供高引脚数（9×2=18位）、0.8mm间距的垂直叠接方案，支持电源与信号混合传输。  
该型号采用双排针/插座结构（2×9位），带定位柱与防误插设计，配合275μm（0.275mm）超薄堆叠高度（板间间隙）与166μm接触正压力，确保长期插拔可靠性与低接触电阻（<30mΩ）。适用于需高密度集成、小体积及高信号完整性要求的嵌入式系统。

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