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型号： FW-09-02-G-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-250-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站射频模块、高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡）之间的垂直堆叠连接，支持信号完整性要求严苛的高速差分对传输（兼容PCIe 4.0/USB 3.2等）。  
- 工业自动化与医疗电子：用于小型化PLC模块、便携式超声成像设备或内窥镜主机中多层PCB的可靠叠接，在有限空间内实现稳定电源（额定电流3A/触点）与信号同步传输。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/AR眼镜的铰链区柔性刚性结合结构中，作为可拆卸式中间层连接器，提供0.75mm超低叠高（Z-height）、250µm触点间距及75µm端子中心距，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点（250µin）及ES（Enhanced Shielding）版本，特别适用于EMI敏感环境；其直插式（D-type）结构支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，广泛用于高可靠性批量生产场景。

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