【未分类_FW-09-02-G-D-211-068】封装/厂家_FW-09-02-G-D-211-068中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-02-G-D-211-068

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-02-G-D-211-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-211-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-211-068价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-211-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-211-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-211-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-211-068 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速紧凑型叠接器）。该型号为双排、9位（2×4+1）、带定位柱与防呆结构的插头式板垫片，采用镀金接触面、LCP绝缘体及预镀锡引脚，支持0.8mm间距、最大0.5mm错位容差，并具备优异的信号完整性（适用于≤3 Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板与显示子板间互连）、无人机飞控与传感器载板的垂直/平行叠接；  
- 高速中短距互连：在5G小基站基带板与射频前端板之间实现稳定、可插拔的信号与电源同步传输；  
- 高可靠性需求场景：因具备抗振动设计与宽温特性（–40°C 至 +105°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触摸屏背板的堆叠连接；  
- 模块化电子架构：用于FPGA开发平台、AI加速卡中计算模块与扩展I/O子板的快速装配与维护。

注：型号后缀“211-068”通常表示特定线规、焊接类型（如通孔直插）及包装形式，实际应用需结合PCB叠层厚度（推荐配接高度约6.8mm）、压接力及IPC-6012焊接规范执行。建议通过Samtec官网获取最新规格书（DS-FW-09-02-G-D）确认机械公差与电气性能。

产品参数图文手册常见问题