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型号： FW-09-02-G-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-200-080价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-200-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型精密电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间提供可靠、抗振动的堆叠连接，适应宽温（–55°C 至 +125°C）及EMI敏感环境；  
3. 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借0.5mm间距、200引脚双排结构实现高密度布线与低串扰；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板间提供可插拔式堆叠方案，支持盲插导向与±0.15mm装配容差，便于现场维护；  
5. 航空航天与国防电子：用于航电模块化架构（如VPX/CompactPCI替代方案），具备高可靠性镀金触点与符合RoHS/REACH的环保材料。  

该型号采用“G”系列（Gold Plated）、直角焊接（D）、2.00mm堆叠高度（200）、8.0mm板间距（080），兼具机械稳定性与电气完整性，适用于空间受限、需频繁插拔或长期免维护的严苛场景。

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