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型号： FW-09-02-F-D-645-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-645-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-645-075价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-645-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-645-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-645-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-F-D-645-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、小型化交换机与路由器中的背板或子卡堆叠互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）及电源混合传输；  
- 工业自动化：PLC模块化扩展接口、HMI人机界面与主控板间的垂直叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的可拆卸高可靠性连接，满足EMI屏蔽与无铅合规要求（RoHS/REACH）；  
- 测试测量仪器：ATE自动测试设备中多层功能板（如FPGA处理板与ADC采集板）的快速堆叠与更换，0.8mm间距+75µm金镀层确保接触稳定性和低串扰；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持高引脚数（9×2=18位双排）及0.75mm超低高度（节省空间），适用于无人机、车载域控制器等空间受限场景。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、全屏蔽结构（部分型号可选配金属罩），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高频、小体积、高可靠板对板直连的中高端电子系统。

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