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型号： FW-09-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）、基带单元（BBU）与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、PLC模块或HMI人机界面中，实现主控板与功能子板（如I/O、电源或接口扩展板）的可靠堆叠连接。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限、需频繁插拔维护的设备中，提供稳定、抗振动的板间连接。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可更换功能模块的标准化互连接口，便于快速部署与升级。  

该型号具备0.8mm间距、9×2双排结构（18位），带425μm镀金触点和65μm接触力优化设计，支持高达10 Gbps信号完整性；D型（Dual-Beam）端子提升插拔寿命与接触可靠性；425–065后缀表明其采用标准高度（4.25mm公头 + 6.5mm母座组合），适用于中等堆叠高度需求。整体适用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求较高的中高端电子系统。

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