Datasheet下载- 型号： FW-09-02-F-D-315-140
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-315-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-315-140价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-315-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-315-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-315-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-02-F-D-315-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、低剖面应用优化。其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速信号互连（支持 PCIe Gen5、USB4、SAS/SATA 等协议），得益于其低串扰设计和优异的信号完整性（SI）性能。 - 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板堆叠中，实现紧凑空间内的多通道差分对垂直互连（间距0.8 mm，堆叠高度仅14.0 mm）。 - 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的场景，如便携式超声设备主板与FPGA处理子板的连接。 - 测试与测量仪器：作为可分离式模块接口，便于快速更换功能板（如射频前端、ADC/DAC子卡），提升研发与产测灵活性。 该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，带极化防误插设计及140位全屏蔽差分对布局，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高振动环境。其“315”后缀表示3.15 mm接触长度，“140”代表标称堆叠高度14.0 mm，适合中等高度、高引脚数的板间互联需求。
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