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型号： FW-09-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Ribbon 系列（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高密度叠接应用）。该型号为2×9双排针（共18位），间距0.100"（2.54 mm），直式（F=Female）、带定位柱（D=Double Locking）、镀金触点、额定电流每芯0.5 A，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统中主板与子板/扩展板的垂直或夹层式互连，如工业控制PLC模块、医疗成像设备的信号采集板堆叠；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中FPGA载板与I/O子卡之间的高速并行信号传输（支持≤100 Mbps常规数字信号，非高速差分专用）；  
• 测试测量仪器内部多层PCB的紧凑型互连，利用其0.250"（6.35 mm）超薄叠接高度节省空间；  
• 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温工作的板级连接，得益于Samtec的精密冲压接触件与可靠锁扣结构（D型双锁设计防脱）。

注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），亦非防水/屏蔽型，主要面向中低速、高密度、稳定可靠的刚性板堆叠场景。实际选型需结合机械公差、PCB厚度及装配方式验证。

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