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型号： FW-09-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-F-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：9位（2×4+1定位）、0.090"（2.29 mm）间距、直式（F=Female）、双排、带屏蔽罩（D=Shielded）、250 µin金镀层、75Ω阻抗控制（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景，如：  
• 高速通信设备中的背板/子卡互连（如5G小基站基带板与射频模块间的差分信号传输）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的高密度、抗振动堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与小型化需求；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其75Ω阻抗匹配特性支持视频或高速串行数据（如FPD-Link、SLVS）可靠传输；  
• 测试测量仪器中可插拔功能子板（如高速ADC/DAC模块）与载板之间的即插即用式连接。

其屏蔽结构、精密触点和严格公差保障了在高频（可达数GHz）、高振动及宽温环境下的稳定接触与低串扰性能，是高性能嵌入式系统板级集成的理想选择。

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