【未分类_FW-09-02-F-D-250-075-ES】封装/厂家_FW-09-02-F-D-250-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-02-F-D-250-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-02-F-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-F-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局优化），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场合；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度及ES（Elastomeric Shielding）屏蔽设计，提供优异的EMI抑制能力，适用于对电磁兼容性要求严苛的航空电子、车载信息娱乐（IVI）系统；  
4. 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适合需现场升级或维护的模块化服务器背板或5G小基站射频单元。  
该型号强调“低插入力+高保持力”平衡，便于自动化装配与返工，广泛应用于追求小型化、高性能与高可靠性的先进电子设备中。

产品参数图文手册常见问题