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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-224-067由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-224-067价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-224-067封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-224-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-F-D-224-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-02-F-D-224-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、双排、9位(2×4+1定位键)结构,带固定式针脚(F-type)、直插式(F = Female receptacle on host board)、镀金触点及224系列高可靠性接触系统,额定电流达1.5A/触点,支持高达10 Gbps信号传输(满足USB 3.0、PCIe Gen2等高速应用需求)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板间互连,利用其0.67 mm超薄堆叠高度(224-067后缀对应67 mil ≈ 1.7 mm总高),节省垂直空间; - 可插拔子板设计:用于通信基站基带板与射频子板、测试仪器主控板与功能扩展板之间的可靠对接,支持多次插拔(≥500次)与抗振动锁扣(D = Dual-beam contact with retention); - 高可靠性领域:在汽车ADAS域控制器、轨道交通车载终端中实现主控板与传感器接口板的稳固连接,具备优异的抗冲击性与宽温工作范围(-55°C ~ +125°C); - 自动化产线模块化装配:便于PCB预装与现场快速堆叠,降低组装复杂度与返工率。 综上,该连接器适用于对空间、信号完整性、机械稳定性和长期可靠性均有严苛要求的高端板对板互连场景。