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型号： FW-09-01-L-D-500-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-L-D-500-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-L-D-500-200价格参考。SAMTECFW-09-01-L-D-500-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-L-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-L-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-L-D-500-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角插接式设计，间距0.5 mm，总高2.00 mm（含接触区），带200个信号触点（100×2排），支持差分对布局与阻抗控制。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的紧凑型高速数据通道（支持PCIe Gen4/Gen5或SerDes链路）；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板与处理板的低干扰、高EMI抑制连接）；  
- 航空航天与工业边缘计算模块——在振动环境和宽温条件下（-55°C ~ +125°C）保持稳定接触；  
- 小型化服务器刀片系统或模块化嵌入式系统（如COM-HPC、SMARC载板与扩展子板的堆叠连接）。

其“L”型引脚设计提供优异的机械强度与焊接可靠性，“D”表示双列直角焊尾，便于自动化贴装；500 µm端子公差与精密镀层（通常为金镀镍底）确保多次插拔（≥500次）后仍维持低接触电阻（≤30 mΩ）。适用于需兼顾高带宽（单通道可达28+ Gbps）、超薄堆叠（≤2 mm）及长期免维护运行的严苛场景。

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