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型号： FW-09-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（含250 mil/6.35 mm本体+可选延长段）实现空间受限下的稳定信号传输；  
- 高速数字电路：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据链路（如PCIe Gen1、USB 2.0、并行总线）；  
- 可拆卸/可升级架构：在测试治具、模块化通信设备（如基站射频单元）中，便于板级快速装配与维护；  
- 恶劣环境适应性场景：镀金触点（G=Gold）与坚固的LCP绝缘体提供耐插拔（≥500次）、抗振动及一定耐温性能（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统或航空电子子模块互联。  
需注意：该型号为直插式（Through-hole）焊接，适用于双面板堆叠；设计时应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与共面度要求，以确保接触可靠性和机械稳定性。

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