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型号： FW-09-01-G-D-188-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-188-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-188-140价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-188-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-188-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-188-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-01-G-D-188-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.50 mm间距、9×2针（共18位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），支持高速信号传输，并具备140Ω受控阻抗与188 mil（约4.77 mm）堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足高信号完整性与EMI抑制需求；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠插拔连接；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，支持热插拔与高引脚密度信号路由；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部，连接MCU核心板与电源管理/通信（CAN FD、Ethernet AVB）子板，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该连接器支持表面贴装（SMT），具有优异的机械耐久性（≥50次插拔）和温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于高振动、高可靠性场景。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及系统散热设计综合评估。

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