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  • 型号: FW-09-01-F-D-500-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-500-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-500-200价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-500-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-01-F-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-500-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度互连系统:适用于空间受限的嵌入式设备(如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA开发平台),实现两块PCB垂直或平行堆叠,支持紧凑型模块化设计。  
- 高速数字信号传输:支持高达25 Gbps差分速率(依布局与信号完整性优化),常用于服务器背板互联、高速数据采集系统及高性能计算(HPC)模块间连接。  
- 工业与医疗电子:在需可靠插拔、抗振动的场景中(如便携式超声设备、工业PLC模块、边缘AI推理终端),其金手指接触结构与200次插拔寿命保障长期稳定运行。  
- 可维护性设计:采用直插式(F = Female, D = Dual-Row, 09×01 = 9×1 排列)、5.00 mm堆叠高度、0.5 mm间距,便于现场更换子板或升级功能模块,常见于测试仪器、模块化电源管理单元等。  
该型号不带屏蔽与锁扣,适用于非严苛EMI环境;若需更高可靠性,建议配合Samtec配套压接端子或加固支架使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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