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型号： FW-09-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9位（单排）、0.050"（1.27mm）间距、直角焊接端（F型）、带防误插键位（D）、镀金触点、总长4.25mm、堆叠高度7.5mm（即板间间距），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示子板的可分离叠接设计；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中多层PCB间的高速低串扰互连（适用于≤1 Gbps的中速数字信号）；  
- 航空航天与军工领域中需满足抗振、耐热及高可靠性的加固型板级堆叠结构。

其7.5mm固定堆高确保机械稳定性，防误插设计提升产线装配良率，而无卤素、符合RoHS/REACH的材质亦适配绿色制造需求。需注意：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流工艺使用以保障长期接触可靠性。

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